SMIC: la fundición china entre la expansión acelerada y la dependencia estratégica

Administrateur
hace 2 días
4 Min. de lectura

Entre 2019 y 2025 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ascendió al tercer puesto mundial entre las fundiciones. Su trayectoria encarna la búsqueda china de autosuficiencia tecnológica: más fábricas y mayores ingresos, pero también presiones geopolíticas y márgenes frágiles. Esta síntesis revisa las actividades, mercados, estructura accionarial, resultados financieros y estrategia de inversión de SMIC para situarla en la carrera global de los semiconductores.

Actividades y enfoque tecnológico

Fundición «pure-play», SMIC fabrica chips para diseñadores externos sobre obleas de 200 mm y 300 mm. Su oferta principal sigue en nodos maduros (90 nm a 28 nm), reforzada desde 2019 por el 14 nm FinFET y, más recientemente, un proceso propio de 7 nm sin equipos EUV. Mediante empresas conjuntas incorpora flujos especializados—alta tensión, RF y sensores de imagen—para automoción, IoT y AR/VR. Las fábricas de Shanghái, Pekín, Shenzhen y Tianjin producen ya cerca de 950 000 obleas equivalentes de ocho pulgadas al mes, un salto superior al 35 % en cinco años.

Mercados clave y dependencia geográfica

El endurecimiento de las sanciones estadounidenses replegó a SMIC hacia el mercado interno: los clientes chinos aportaron alrededor del 85 % de la facturación en 2024, frente a ~70 % en 2019. Los smartphones, antes dominantes, aportan ahora menos de una cuarta parte de los ingresos. Los dispositivos de consumo conectados—televisores, wearables, electrodomésticos inteligentes—concentran casi el 40 %. PC/tabletas, IoT industrial y, en menor medida, automoción completan el mix. Esta concentración garantiza volumen, pero liga los resultados al ciclo de la demanda china.

Estructura accionarial e implicaciones

Cotizada en Hong Kong y Shanghái, SMIC mantiene fuertes vínculos estatales: Datang Telecom, el «Big Fund» nacional y la SASAC suman más de una cuarta parte del capital. El respaldo público aporta subvenciones, préstamos blandos y alianzas provinciales imprescindibles para su expansión intensiva en capital, pero atrae restricciones de exportación de EE. UU. El modelo asegura financiación y apoyo político, aunque limita la autonomía estratégica.

Posicionamiento competitivo

TSMC domina los nodos de vanguardia (5 nm, 3 nm) con márgenes netos >40 %. SMIC, confinada a ≥7 nm, actúa como sustituto de importaciones para China más que rival directo en la gama alta.
Samsung Foundry combina clientes externos y fabricación propia, posee equipos EUV e invierte fuera de Corea. SMIC va rezagada en tecnología y alcance global, aunque la iguala en volumen de nodos maduros dentro de China.
Intel Foundry Services abre capacidad avanzada en EE. UU.; la superposición con SMIC es indirecta, cada una sirve a su bloque geopolítico.
GlobalFoundries se centra en nodos maduros en EE. UU., Singapur y Europa. Ambas comparten perfil tecnológico medio, pero GF opera sin embargos mientras SMIC disfruta de un mercado cautivo masivo.

SMIC destaca así como campeón regional en procesos intermedios, empeñada en acortar distancias en 5 nm mediante innovación interna.

Desempeño financiero y rentabilidad

Los ingresos alcanzaron 8 000 M USD en 2024 (+27 %), pero el beneficio neto cayó 45 % hasta 493 M USD, reduciendo el margen al 6 %. Tres factores pesan:

Mezcla tecnológica de menor valor (nodos ≥28 nm se venden más barato).
Competencia doméstica creciente (Hua Hong, Nexchip presionan precios en 28/40 nm).
Altos costes fijos (I+D al 12-16 % de ventas y depreciación de nuevas fábricas).

Aun así, el EBITDA sube y la caja se mantiene sólida gracias a la ocupación récord y al apoyo estatal.

Estrategia de inversión y aumento de capacidad

Desde 2019 SMIC lanzó megaproyectos: Shenzhen (40 000 wpm), Pekín Jingcheng (hasta 100 000 wpm) y ampliaciones en Shanghái, sosteniendo un capex anual >7 000 M USD. Objetivos:

Atender la demanda interna de nodos maduros, esenciales para automoción, 5 G y electrónica de consumo.
Desarrollar procesos sin EUV; el 7 nm DUV multipatrón ya se envía a Huawei y el 5 nm se prevé para 2025.
Reforzar la soberanía nacional; cada planta se cofinancia con gobiernos provinciales, alineada con la meta de cubrir 75 % de las necesidades locales a largo plazo.

El gasto limita las ganancias a corto plazo, pero prepara la base industrial china para finales de la década.

Lecciones para la industria china de chips

El camino de SMIC muestra:

Asombroso avance en nodos intermedios; China controla casi un tercio de la capacidad global 28-65 nm.
Brecha persistente en el frente de vanguardia; sin EUV, la distancia 3-5 nm sigue amplia.
Modelo híbrido mercado-Estado; la demanda interna aporta volumen, el Estado financia capacidad, aunque la eficiencia del capital es controvertida.
Resiliencia geopolítica parcial; las sanciones impulsan la innovación local, pero las cadenas de suministro (EDA, materiales, equipos críticos) siguen vulnerables.
Competencia multibloque emergente; EE. UU., UE, Corea y Taiwán replican subsidios, camino a capacidades globales redundantes.

Conclusión

De 2019 a 2025 SMIC pasó de actor nacional ambicioso a piedra angular del impulso microelectrónico chino. Respaldado por un inmenso mercado interno y una estrategia estatal, ya rivaliza en volumen con GlobalFoundries y se acerca a Samsung en el terreno de nodos maduros. Sin embargo, la ausencia de EUV, los márgenes ajustados y la dependencia de subsidios exponen la fragilidad del modelo. En los próximos cinco años SMIC consolidará su dominio en nodos maduros y ampliará la oferta FinFET; el éxito del 5 nm autóctono medirá el progreso chino para cerrar la brecha tecnológica. Más allá de su futuro propio, SMIC sigue siendo el termómetro de la capacidad de China para convertir capital y talento en un liderazgo semiconductor duradero.